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3Dプリントで電子機器やロボットの筐体、外装、ケーシングを作るには？

ウェビナー視聴フォーム
本フォームを通して弊社Formlabsにご提供いただいたお客様の情報は本ウェビナー以外にも、今後弊社および弊社正規販売代理店からの最新情報のご案内など営業やマーケティング目的にて使用させていただきます。また、本フォームを送信いただくことでお客様はそれに同意されたものと見なされます。
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本ウェビナーでは、3Dプリントによる試作から小ロット量産にて電子機器の筐体や内部部品のハウジング、ケーシング、そしてロボットの外装に至るまでのユースケースをご紹介しながらアディティブマニュファクチャリングによるエンクロージャ製造を行う際のTIPSをご紹介いたします。

ウェビナー概要：

本ウェビナーで知れること

  • 電子機器などの筐体、内部部品のハウジング、ケーシング、ロボット外装の小ロット量産事例
  • 上記の小ロット量産を検討する際に考えておくべきこと
  • アディティブマニュファクチャリングでの筐体製造時のTIPS ほか

対象となる方

  • 電子機器、IoT機器、車載機、ロボティクスのベンチャー、スタートアップの皆さま
  • 新規事業にて筐体、ケーシング、外装の小ロット量産を始めたい方
  • 電子機器、ロボティクス、モバイル機器、ウェアラブル機器、測定器、カメラメーカーの開発、設計、生産技術ご担当者様 ほか


画面右のフォームに必要事項を入力し、本ウェビナーへの参加登録をお済ませください。フォーム送信後に参加情報を含む確認メールをお送りいたします。ご登録のお客様には今後弊社の最新情報や技術情報などのご案内をお送りいたします。

Webinar Speakers

speaker

須藤 圭佑

Formlabs株式会社 マーケティングマネージャー

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speaker

小林 俊亮

Formlabs株式会社シニアアプリケーションエンジニア

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